该职位来源于猎聘 岗位职责: 1.与工程团队沟通合作,跨部门进行协作产品工程事务 2.主导产品实现全流程,包括业务需求分析、产品成本核算及其产品质量管控等工作 3.基于客户需求,就报价请求(RFQ)与客户进行对接沟通,提供技术支持 4.提供工程技术解决方案,并负责后续的技术优化维护工作 5.负责新产品导入(NPI)管理,确保产品开发工作顺利推进 ,包括产品样品试产到量产全过程 6.持续改善,开发周期早期预判并规避质量问题 7.运用经验教训改进设计,通过预测方法预防早期质量问题 8.推动封装项目,优化工厂自动化 任职要求: 1.电子工程/电气工程本科及以上学历 2.5年以上半导体封装工艺开发经验 3.熟悉Flip Chip/WLCSP/BGA等先进封装技术 4.具备DOE实验设计和SPC过程控制能力 5.精通AutoCAD/SolidWorks等工程软件 6.英语CET-4及以上,能进行技术文档编写 7.具有6Sigma绿带认证者优先 8.主导过量产项目经验者优先